Характеристики и сравнения.

Более шести лет назад я Вам описывал одну бесплатную программку , которая помогала нам сменить скучные однообразные папки на информативные, жизнерадостные или даже весёлые цветные папки в проводнике Windows.

Сегодня подарю Вам бесплатный набор цветных папок и расскажу как ими заменить стандартные, не используя при этом вообще никаких программ.

Цветные папки для проводника Windows

Есть из чего выбрать, правда? Можно сменить цвет важных папок (сделав их красными) или придав одну раскраску папкам с определённым содержимым (фото, видео, аудио…).

Таким образом эти каталоги становятся сразу визуально выделенными в «серой» массе содержимого окон проводника или другого файлового менеджера.

Как сменить значок папки

Очень даже просто. Для примера, «перекрашу» свою папку «Служебная»…

В ней у меня всякие разные важные файлы живут и накапливаются — отныне она будет красной, аминь поехали…

Кликаем по выбранной подопытной папке ПРАВОЙ кнопкой мыши и переходим в её «Свойства»…

Тут нам нужна вкладка «Настройка». Заглядываем в неё и находим, чуть ниже, раздел «Значки папок»…

Что нам нужно тут? Правильно — сменить значок. Тыкаем на соответствующую единственную кнопку и указываем папку нужного цвета из нашего бесплатного набора. Как и говорил выше — мне нужна красная. Не обращая внимания на содержимое строки, жму на «Обзор»…

…и указав агрессивного цвета значок — жму «Ок»…

Как видите, тут же находится спасительная кнопка «Восстановить значения по умолчанию» — это если захотите вернуть папке стандартный скучный цвет.

Осталось применить изменения…

… и радоваться своей цветной папкой…

Обратите внимание, что после изменения цвета папки перестает отображаться предпросмотр её содержимого…

Она просто будет сплошного цвета.

Скачать цветные папки для проводника Windows

Размер архива — всего 585 кб. Ничего лишнего (и конечно вирусов) в нём нет. Залит он на Яндекс.Диск. Пользуйтесь.

Socket LGA2011 Объем кэша L3 12288 КБ Количество ядер 6 Частота процессора 3200 МГц Интегрированное графическое ядро нет

Общие характеристики

Socket LGA2011

Ядро

Ядро Sandy Bridge-E (2012) Количество ядер

Новая технология изготовления процессоров позволяет разместить в одном корпусе более одного ядра. Наличие нескольких ядер значительно увеличивает производительность процессора. Например, в линейке Core 2 Duo используются двухъядерные процессоры, а в модельном ряду Core 2 Quad - четырехъядерные.

6 Техпроцесс 32 нм

Частотные характеристики

Тактовая частота

Тактовая частота - это количество тактов (операций) процессора в секунду. Тактовая частота процессора пропорциональна частоте шины. Как правило, чем выше тактовая частота процессора, тем выше его производительность. Но подобное сравнение уместно только для моделей одной линейки, поскольку, помимо частоты, на производительность процессора влияют такие параметры, как размер кэша второго уровня (L2), наличие и частота кэша третьего уровня (L3), наличие специальных инструкций и другие.Словарь терминов по категории Процессоры (CPU)

3200 МГц Системная шина QPI Коэффициент умножения 32 Напряжение на ядре 0.6 B Встроенный контроллер памяти есть, полоса 51.2 ГБ/с

Кэш

Объем кэша L1

Кэш-память первого уровня - это блок высокоскоростной памяти, расположенный прямо на ядре процессора. В него копируются данные, извлеченные из оперативной памяти. Сохранение основных команд позволяет повысить производительность процессора за счет более высокой скорости обработки данных (обработка из кэша быстрее, чем из оперативной памяти). Емкость кэш-памяти первого уровня невелика и исчисляется килобайтами. Обычно "старшие" модели процессоров обладают большим объемом кэша L1.Словарь терминов по категории Процессоры (CPU)

64 КБ Объем кэша L2

Кэш-память второго уровня - это блок высокоскоростной памяти, выполняющий те же функции, что и кэш L1 (см. "Объем кэша L1"), однако имеющий более низкую скорость и больший объем. Если вы выбираете процессор для ресурсоемких задач, то модель с большим объемом кэша L2 будет предпочтительнее.Словарь терминов по категории Процессоры (CPU)

1536 КБ Объем кэша L3 12288 КБ есть Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Поддержка AMD64/EM64T есть Поддержка NX Bit есть Поддержка Virtualization Technology есть

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

# of Threads

A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor"s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Max Turbo Frequency

Max turbo frequency is the maximum single core frequency at which the processor is capable of operating using Intel® Turbo Boost Technology and, if present, Intel® Thermal Velocity Boost. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

# of QPI Links

QPI (Quick Path Interconnect) links are a high speed, point-to-point interconnect bus between the processor and chipset.

TDP

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

VID Voltage Range

VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM (Voltage Regulator Module), which in turn delivers that correct voltage to the processor.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Max Memory Size (dependent on memory type)

Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.

Memory Types

Intel® processors come in four different types: a Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode.

Max # of Memory Channels

The number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.

Max Memory Bandwidth

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

ECC Memory Supported ‡

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

PCI Express Revision

PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.

PCI Express Configurations ‡

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.

Max # of PCI Express Lanes

A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

T CASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor"s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡

Intel® vPro™ Technology is a set of security and manageability capabilities built into the processor aimed at addressing four critical areas of IT security: 1) Threat management, including protection from rootkits, viruses, and malware 2) Identity and web site access point protection 3) Confidential personal and business data protection 4) Remote and local monitoring, remediation, and repair of PCs and workstations.

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) are a set of instructions focused on multi-threaded performance scaling. This technology helps make parallel operations more efficient via improved control of locks in software.

Intel® 64 ‡

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

Instruction Set Extensions

Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).

Idle States

Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStep® Technology in the server marketplace.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core"s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access facilitates easier upgrades by allowing different memory sizes to be populated and remain in dual-channel mode.

Intel® Identity Protection Technology ‡

Intel® Identity Protection Technology is a built-in security token technology that helps provide a simple, tamper-resistant method for protecting access to your online customer and business data from threats and fraud. Intel® IPT provides a hardware-based proof of a unique user’s PC to websites, financial institutions, and network services; providing verification that it is not malware attempting to login. Intel® IPT can be a key component in two-factor authentication solutions to protect your information at websites and business log-ins.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Secure Key

Intel® Secure Key consists of a digital random number generator that creates truly random numbers to strengthen encryption algorithms.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

НЕТ

НЕТ Позиции временно нет на складе, но со временем она может вновь появиться в продаже. Вы можете , чтобы получить письмо с уведомлением о поступлении товара в продажу.

НЕТ Позиции временно нет на складе, но со временем она может вновь появиться в продаже. Вы можете

Xeon e5 1650 — настоящая легенда. Во многом именно этому процессору обязан своей популярностью сокет 2011. Модель является своеобразной «золотой серединой», обеспечивая как неплохую многоядерную производительность, так и хороший однопоток. Но основное преимущество — свободный множитель, позволяющий разогнать процессор даже на недорогих китайских материнских платах.

Сейчас нет особого смысла переплачивать за , разница в производительности между моделями всего ~5-10%, разница в цене при этом гораздо больше.

Характеристики и сравнения

Модель имеет 6 ядер, выполненных на архитектуре Sandy Bridge, и 12 потоков, что неплохо увеличивает производительность по сравнению с младшим . Возросший на 2 мегабайта кэш тоже сказывается положительно.

В остальном, перед нами практически полный аналог Core i7-3930K, мощный и достаточно горячий.

Разгон

Процессор разгоняется и стабильно работает на уровне 4.5 Ггц и выше на брендовых платах. На китайских матерях разгон послабее, в районе 4.2 ГГц, но и это неплохой результат. При такой частоте multicore производительность близка к уровню старших восьмиядерных моделей из линейки Xeon e5 2600, а singlecore — заметно их превосходит.

Установка множителей для каждого ядра в Bios китайских плат

Сам разгон выполняется поднятием множителя. Как именно это сделать — зависит от вашей материнской платы и её bios. Инструкцию по разгону на китайских платах можно найти .

Также на платах с серверными чипсетами (c602, c204) можно немного разогнать шину, для этого понадобится программа (). Можно совместить разгон множителем и шиной, но прыгнуть выше 4.2 -4.3 ГГц получится только на качественной брендовой плате.

В разгоне процессор выделяет заметно больше тепла, поэтому нужно заранее озаботиться большим кулером c множеством (минимум 4) теплотрубок. Для работы в стоке требования ниже, но и тут понадобится не самое маленькое охлаждение, не рекомендуется использовать различные боксовые кулеры, все-таки tdp у процессора целых 130 W.

Для качественной материнки такой разгон — не предел

Производительность в тестах и играх

Cinebench для 1650 в разгоне до 4.0 Ггц

Результаты теста cpuz при 3.9 ГГц

CPU MARK при частоте 4.20 GHz (стандартный разгон для китайских плат)

Большое сравнение Xeon 1650 в стоке и разгоне до 4.3 ГГц с не менее популярным . В видео показаны как бенчмарки, так и результаты игровых тестов:

Сейчас даже без разгона Xeon e5 1650 нормально справляется со всеми современными играми. Разогнав же процессор можно получить запас производительности еще на пару лет вперед.

Разогнанный 1650 показывает хороший фпс даже в Watch Dogs 2:

Даже на ультра настройках фпс почти 60